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半导体电子设备北美半导体BB值创新低行业明年上半年或反转

2019-08-14 15:26:01来源:励志吧0次阅读

半导体、电子设备:北美半导体BB值创新低 行业明年上半年或反转 2012-11-26 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

本周主要观点终端:联发科Q4出货将达四千万颗,11月小幅回落,预示低端智能机未来两月处去库周期。但我们看好联想、华为、步步高等国内智能机明年出货。

零组件:国内主流手机厂明年有望推出系列金属机壳产品,主要采用锻压,将对目前较紧张的锻压及CNC产能带来压力。我们继续强调外壳看CNC锻压和内构件看压铸的投资逻辑;日东膜材仍供不应求,国内GF触屏厂开始大量采用非日系膜材以解决供应问题;明年上半年OGS触控将有几款机型导入,而部分国内高端机型,明年下半年有望导入in-cell方案。

标的:金属结构件

【宜安科技、长盈精密、春兴精工】;RF天线

【硕贝德】;OGS

【莱宝高科、长信科技】;联发科概念

【顺络电子】;镜头

【水晶光电、欧菲光、歌尔声学】;LED

【勤上光电、三安光电、瑞丰光电、洲明科技】。

市场表现上周,市场因看好美国财政悬崖问题有解,带动各地电子指数反弹。

市场预期三星智能手机业务增长强劲带动公司股价大幅增长,一定程度上推动韩国电子指数上涨。

行业新闻跟踪半导体:北美半导体BB值创1年新低,产业有望明年上半年反转;面板:夏普接智能机IGZO面板订单龟山厂稼动率升至50%;终端:2012年全球NB出货低迷,201 年众厂商再度重压Ultrabook;LED:2年前8月中国大陆LED照明出口总金额约为2 . 5亿美元。

下周重要事件提醒股票解禁:周一:安洁科技、苏州固锝、金安国际、勤上光电。

股东大会:周三:三安光电;周四:歌尔声学;周五:春兴精工、光韵达;周六:苏大维格。

风险提示行业景气度低于预期的风险,人工和材料成本大幅上涨。

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